全自动水清洗机 Hydro-clean LDS、全自动去金搪锡机Super Tinning、全自动成型系统APFL

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全自动水清洗机 Hydro-clean LDS

清洗应用:去除各类助焊剂残留;清洗微小机械器件;PCB生产中的污染物,清除外来污染物;清洗带低间隙器件的高密度电子组件,如 BGA,CSP.BTC,QFN,MELF;清洗功率器件;可清洗敏感电子器件;复杂组件上的单面误印板;涂覆及键合前的清洗。

清洗应

 

去除各类助焊剂残留

清洗微小机械器件

PCB生产中的污染物,清除外来污染物

清洗带低间隙器件的高密度电子组件,如 BGA,CSP.BTC,QFN,MELF

清洗功率器件

可清洗敏感电子器件

复杂组件上的单面误印板

涂覆及键合前的清洗

 

 

 

独一优势

 

全自动闭环零排放喷淋系统

三倍清洗容量-Triple

线性直喷技术可达到_致的清洗效果

100%过滤所有的DI水

精漂可选

热风刀干燥

用于工艺控制的可视窗

所有工艺步骤可以细化为多达5个分步骤,实现最高的灵活性

多种类标准和定制的PCBA夹具

适用于各种钢网的夹具

3个完全独立的液体管路

清洗剂及DI水低耗

所有工艺进程都配有液位传感器

出色的水利用率

产品详情

 

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