全自动水清洗机 Hydro-clean LDS
清洗应用:去除各类助焊剂残留;清洗微小机械器件;PCB生产中的污染物,清除外来污染物;清洗带低间隙器件的高密度电子组件,如 BGA,CSP.BTC,QFN,MELF;清洗功率器件;可清洗敏感电子器件;复杂组件上的单面误印板;涂覆及键合前的清洗。
清洗应用
去除各类助焊剂残留
清洗微小机械器件
PCB生产中的污染物,清除外来污染物
清洗带低间隙器件的高密度电子组件,如 BGA,CSP.BTC,QFN,MELF
清洗功率器件
可清洗敏感电子器件
复杂组件上的单面误印板
涂覆及键合前的清洗
独一优势
全自动闭环零排放喷淋系统
三倍清洗容量-Triple
线性直喷技术可达到_致的清洗效果
100%过滤所有的DI水
精漂可选
热风刀干燥
用于工艺控制的可视窗
所有工艺步骤可以细化为多达5个分步骤,实现最高的灵活性
多种类标准和定制的PCBA夹具
适用于各种钢网的夹具
3个完全独立的液体管路
清洗剂及DI水低耗
所有工艺进程都配有液位传感器
出色的水利用率