元器件引脚整型机LRS-1
简介：元器件引脚整型机可以对每一面的引脚进行重 塑。通过重塑引脚来提高共面性、肩高等重要参数， 可达到0.05mm共面性等要求。
技术规格
电压/功率：220AV/200W
芯片尺寸范围：5mm*5mm - 50mm*50mm
整形精度：± 0.05mm，引脚间距范围：0.5-2.5mm
芯片封装：QFP, LQFP, RQFP, TQFP, QSOP, TSSOP, TSOP5 SSOP, SOP, SOIC, SO等
梳齿型号：0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm （可定制）
